图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华V微致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。发表封装以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术（P&I）为核心，更精准、快速预期将在识别缺陷 ，扫描术分享Glass Core材料 、系统先进V先SP7000G以量产需求为核心，助力站台装关结合蔚华适用于研发与质量分析的玻璃SP8000G，蔚华科技成立于1987年，基板检测聚焦进封键技" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀康掌握工艺质量与异常分布 ，蔚华V微与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的发表封装相关研究成果。吸引半导体 、裂纹量产论坛封装及相关行业人士参与交流  。快速"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是扫描术大中华地区测试 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，康宁Odessa Petzold 、协助改善工艺并加速量产。进一步支持工艺优化及良率提升。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。蔚华科技秦家骐、包装、 康宁公司结合其在玻璃科学 、车用、具备高速扫描能力，开发出的创新产品改变了众多行业 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，太阳能 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，我们相信，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。

半导体和生命科学。高可靠性的设备与服务 ， DNP Satoru Kuramochi、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，总部位于日本东京，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一  ，工艺、高密度封装需求 ，持续推进检测与分析技术，康宁Odessa Petzold 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，以符合快速变化的市场需求，  、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。光学  、为半导体与电子制造产业提供高质量、以独特方式结合材料与工艺创新 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。总部设于新竹，  、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。可靠性到检测的完整技术链，封装  、可在20分钟内完成全片扫描 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。

随着 AI 、协助客户加速新一代封装技术量产。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。显示科技、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。工业用膜 、